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全球半導體市場明年估達6000億美元 未來5年破兆

國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高，明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。SEMI預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。SEMI預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元；今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，半導體設備資本支出各超過200億美元；預估未來10年，美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，會加大力度投資半導體晶圓廠。東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）今天持續舉行線上虛擬展會，SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。展望今年全球半導體市場，曾瑞榆預估規模將超過5500億美元，較去年成長23%，創歷史新高，預估明年全球半導體市場規模可超過6000億美元，年增10%再創新高；預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1 兆美元。在半導體設備部分，曾瑞榆預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元，今年下半年全球半導體設備投資將持續成長，其中在半導體晶圓製造設備（WFE）部分，SEMI預估今年市場規模可年增33%超過800億美元、明年估年增6%達到870億美元。SEMI預估今年DRAM記憶體晶圓製造設備支出將從去年的100億美元提升至150億美元，大幅年增50%，預估明年DRAM設備投資將會正常化；NAND快閃記憶體今年設備支出約170億美元，預估明年約190億美元；至於晶圓廠和邏輯晶片今年設備支出年成長達4成，占今年整體WFE支出比重達55%衝上450億美元，預估明年晶圓廠和邏輯晶片設備支出規模可達490億美元。觀察今年全球各區域半導體設備支出狀況，曾瑞榆指出今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，資本支出各超過200億美元，韓國主要因應DRAM記憶體市況復甦以及先進邏輯晶片，預估台灣到明年相關資本支出將超越韓國重返首位；中國今年在半導體設備支出超過預期。SEMI預估2019年至2022年，全球將增加30座12吋晶圓廠、增加18座8吋晶圓廠，預估2019年至2022年，全球晶圓月產能可到380萬片；預估未來10年，包括美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，持續加大力度投資半導體晶圓廠。觀察今年上半年全球半導體設備投資狀況，曾瑞榆指出總投資規模達481.5億美元，較去年同期323.4億美元成長49%，韓國、中國以及台灣半導體設備投資明顯年增、不過北美市場投資年減17%。

全球半導體市場明年估達6000億美元 未來5年破兆

國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高，明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。SEMI預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。SEMI預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元；今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，半導體設備資本支出各超過200億美元；預估未來10年，美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，會加大力度投資半導體晶圓廠。東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）今天持續舉行線上虛擬展會，SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。展望今年全球半導體市場，曾瑞榆預估規模將超過5500億美元，較去年成長23%，創歷史新高，預估明年全球半導體市場規模可超過6000億美元，年增10%再創新高；預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1 兆美元。在半導體設備部分，曾瑞榆預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元，今年下半年全球半導體設備投資將持續成長，其中在半導體晶圓製造設備（WFE）部分，SEMI預估今年市場規模可年增33%超過800億美元、明年估年增6%達到870億美元。SEMI預估今年DRAM記憶體晶圓製造設備支出將從去年的100億美元提升至150億美元，大幅年增50%，預估明年DRAM設備投資將會正常化；NAND快閃記憶體今年設備支出約170億美元，預估明年約190億美元；至於晶圓廠和邏輯晶片今年設備支出年成長達4成，占今年整體WFE支出比重達55%衝上450億美元，預估明年晶圓廠和邏輯晶片設備支出規模可達490億美元。觀察今年全球各區域半導體設備支出狀況，曾瑞榆指出今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，資本支出各超過200億美元，韓國主要因應DRAM記憶體市況復甦以及先進邏輯晶片，預估台灣到明年相關資本支出將超越韓國重返首位；中國今年在半導體設備支出超過預期。SEMI預估2019年至2022年，全球將增加30座12吋晶圓廠、增加18座8吋晶圓廠，預估2019年至2022年，全球晶圓月產能可到380萬片；預估未來10年，包括美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，持續加大力度投資半導體晶圓廠。觀察今年上半年全球半導體設備投資狀況，曾瑞榆指出總投資規模達481.5億美元，較去年同期323.4億美元成長49%，韓國、中國以及台灣半導體設備投資明顯年增、不過北美市場投資年減17%。

7月北美半導體設備製造商出貨年增5成

SEMI（國際半導體產業協會）今日公布最新Billing Report（出貨報告），2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.6億美元，較2021年6月最終數據的36.9億美元相比提升4.5％，相較於2020年同期25.7億美元則上升了49.8％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始，即展現了強勁的增長。整體市場對半導體製造供應鏈的產能需求在不斷提升的情況下，顯見半導體設備是推動全球數位轉型關鍵的角色。」SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。